連接器引腳鍍金工藝介紹
　　大部分的連接器都是使用引|腳進行鍍金或鍍錫的工藝,那么這2種工藝之間有什么區(qū)別呢?'下文為大家介紹的連接器弓|腳鍍金和鍍錫之間的不同之處,希望能幫助到大家了解更多的連接器電鍍知識。
2021-07-08閱讀全文

連接器鍍金有哪些優(yōu)點？
連接器是電子工程師常用的連接媒介，假設(shè)沒有了連接器，那么兩者之間就沒有更方便快捷的連接，不僅如此，連接器使設(shè)計和生產(chǎn)過程更方便、更靈活，同時也降低了生產(chǎn)和維護成本。那么下面跟著小編一起來了解一下同遠表面連接器鍍金層有哪些優(yōu)點。
2021-07-08閱讀全文

化學鍍金屬表面預清洗處理分析
　　化學鍍在石油、石化、國防、精密儀器等行業(yè)已廣泛應(yīng)用，化工與石化尤其在換熱器、泵葉輪、軸、閥、轉(zhuǎn)子、噴嘴、容器與管道等設(shè)備與部件用于防腐、防磨損等。化學鍍是在沒有外電流的作用下利用溶液中的還原劑將金屬離子還原為金屬并沉積在基體表面上形成金屬鍍層的過程，其中化學鍍 Ni—P 合金是工程上最普遍應(yīng)用的，由于化學鍍 Ni—P 是一個化學還原過程，對基體金屬表面進行預處理對于獲得合格的鍍層質(zhì)量至關(guān)重要。
2021-06-25閱讀全文

化學鍍金表面清洗處理方法
化學鍍金表面清洗處理方法　　必須根據(jù)不同的基體金屬與污染物類型，選擇不同的清洗處理方法。
2021-06-19閱讀全文

微波器件化學鍍金研究
　　微波器件化學鍍金?研究　　1、概述　　本研究是在形狀復雜的微波器件內(nèi)外表面制備導電性好、能有效保護器件基體不受腐蝕，且一定厚度的涂覆層，要求涂覆后微波損耗比涂覆前小。基于以上要求在形狀復雜的器件表面上制備符合要求的涂層只能采用特殊工藝的化學鍍。綜合考察各種貴金屬及其合金材料，能有效抗鹽霧腐蝕，不易發(fā)霉，具有高頻特性，又有僅次于銅好的導電性材料，純金成為首選材料。
2021-06-09閱讀全文

無氰化學鍍厚金工藝
1、硫系添加劑對化學鍍金層形成的影響　　使用硫系添加劑的鍍金液進行化學鍍金，
2021-06-09閱讀全文

無氰化學鍍厚金工藝介紹
　　隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，半導體封裝增加了BGA(Ball Grid Array)等表面安裝元件。這些封裝采用金線鍵法，旨在連接半導體芯片和封裝基板端子，PCB與封裝基板連接時采用焊料連接法。因此封裝基板的表面涂(鍍)覆處理必須滿足金線鍵合和焊料接合兩方面的要求。研究了TAB(Tape Autometed Bouding)帶狀基板上的化學鍍金層厚度和焊料接合強度的關(guān)系，為了滿足金線粘結(jié)和焊料結(jié)合的要求，化學鍍金層厚度必須約為0.2 mm。
2021-06-03閱讀全文

金屬材料電鍍工藝原理
電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。
2021-01-14閱讀全文

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